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普天奧正式引入引線框架產業

作者:普天奧來源:普天奧 瀏覽次數: 日期:2015年4月7日 11:38
引線框架作為集成電路的芯片載體,是一種借助于鍵合材料(金絲、鋁絲、銅絲)實現芯片內部電路引出端與外引線的電氣連接,形成電氣回路的關鍵結構件,它起到了和外部導線連接的橋梁作用,絕大部分的半導體集成塊中都需要使用引線框架,是電子信息產業中重要的基礎材料。 引線框架產品有TO、DIP、ZIP、SIP、SOP、SSOP、TSSOP、QFP(QFJ)、SOD、SOT等。主要用模具沖壓法和化學刻蝕法進行生產。引線框架使用的原材料有:KFC、C194、C7025、FeNi42、TAMAC-15、PMC-90等。材料的選擇主要根據產品需要的性能:(強度、導電性能以及導熱性能)來選擇。 國內半導體封裝企業近幾年發展很快。在國家2013年出臺了《中國集成電路產業“十二五”規劃》之后,整個半導體集成電路行業將會更加明確集成電路產業的發展思路和目標,促使本土的引線框架行業在增加投入穩步提升原有的產銷能力的同時,積極開展高端產品研發,使整個行業向更高端領域邁進。

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